Trubičkové pájky
Trubičková pájka je složena z pájecího drátu o daném složení slitiny a z tavidla, které se nachází v jádru pájecího drátu. Eutektická slitina kovů, tající při nízké teplotě, je určená k pevnému spojování materiálů z jiných kovů. Tavidlo odstraňuje povlak oxidů z míst určených k pájení. Největšího uplatnění nachází v elektrotechnice a elektronice, kde zajišťuje pevné vodivé spojení součástek s deskou plošných spojů.
Podle účelu pájení se trubičkové pájky liší použitou eutektickou slitinou a typem tavidla. V pájecím drátu o stejném složení slitiny může být použit jiný typ tavidla.
Vlastnosti trubičkové pájky jsou dány typem použité slitiny, která je specifikována dle ISO 9453, a typem tavidla, které je specifikováno dle ANSI J-STD-004 (EN 61190-1), ISO 9454 (EN IO 29454-1) nebo případně zastaralým značením dle DIN 8511.
Vyberte podkategorii
Trubičková pájka Sn60Pb40, HS10 (Ø0,5mm, 500g)
Pájecí drát Stannol Sn95Ag4Cu1, bezolovnatý, 0,3mm, 250g
Trubičková pájka Sn60Pb39Cu1, HF32 (Ø1,0mm, 250g)
Trubičková pájka Sn60Pb40, HS10 (Ø0,8mm, 250g)
Trubičková pájka Sn60Pb40, HS10 (Ø1,0mm, 500g)
Trubičková pájka Sn95,5Ag3,8Cu0,7, HF32 (Ø1,0mm, 500g)
Trubičková pájka Sn96Ag3Cu1 Flowtin, KS100 (Ø0,5mm, 500g)
Trubičková pájka Sn99Cu1, Kristall 511 (Ø1mm, 500g)
Vysokoteplotní olovnatá pájka S-PBSN5,5Ag2,5, 1mm, 1kg
Trubičková pájka Sn60Pb39Cu1, HS10 (Ø1.0mm, 500g)
Školení duben
Pájení SMD a THT v SMT, ruční pájení, pájecí stroje, tepelné procesy a profilování DPS
8. 4. 2026
více o tomto školení
Opravy/rework BGA a SMD, reballing, kontrola zapájených BGA, SMD
28. - 29. 4. 2026
více o tomto školení
Aktuality
Nové termíny školení pro rok 2026
Kontaktujte nás
Po - pá: 7:00 - 15:00 hod.
Tel.: +420 466 670 035
GSM: +420 733 533 932
Mobil: +420 733 533 976
E-mail: soldering@abetec.cz

